

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M100SE-5FN1152C技术参数:
LFE2M100SE-5FN1152C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具有高达11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片内置5435392位RAM,能够满足大多数嵌入式应用对存储容量的需求,同时支持灵活的内存配置方案。
该FPGA芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,在提供高性能的同时有效降低了功耗,特别适合对能效有严格要求的现代电子设备。作为专业的Lattice一级代理,我们深知这款芯片在通信、工业控制等领域的重要价值。其520个I/O引脚提供了丰富的接口资源,支持多种I/O标准和差分信号传输,确保与各种外围设备的高效连接。
LFE2M100SE-5FN1152C采用1152-BBGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数商业和工业应用环境的需求。芯片支持多种配置方式,包括JTAG和从属SPI配置,为系统设计提供了极大的灵活性。
在实际应用中,这款FPGA芯片广泛用于通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、医疗电子和航空航天等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要定制化硬件加速和实时信号处理的场景中表现突出。作为Lattice的合作伙伴,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案,确保项目顺利实施。
- 型号:LFE2M100SE-5FN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- 提供LFE2M100SE-5FN1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M100SE-5FN1152C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,拥有11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件/单元,提供5435392位RAM,520个I/O引脚,适合复杂逻辑设计和高带宽应用。其1.14V至1.26V低电压供电设计在提供高性能的同时优化了功耗,1152-BBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能。
该芯片工作温度范围0°C至85°C,支持表面贴装安装,适用于通信基础设施、工业控制、测试测量等多种应用场景。作为Lattice的成熟产品系列,LFE2M100SE-5FN1152C凭借其丰富的逻辑资源和灵活的配置选项,为系统设计提供了强大的硬件加速能力和实时处理能力。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100SE-5FN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















