- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1157-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7V585T-1FF1157I技术参数：
XC7V585T-1FF1157I是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx中国代理，我们为这款器件提供全面的技术支持和解决方案。
该FPGA芯片拥有585K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，可满足复杂系统设计需求。内置的Block RAM容量高达18.5Mb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储空间。此外，该器件还集成了高速DSP48 slices，提供高达2.5TMACS的信号处理能力，适用于无线通信、雷达系统和图像处理等应用。
高速收发器是XC7V585T-1FF1157I的一大亮点，支持高达28.05Gbps的串行传输速率，满足高速背板、光模块和无线基站等应用需求。内置PCI Express Gen3 x8接口控制器，可直接实现高速数据传输，无需额外硬件支持。
该FPGA采用1157引脚的FF封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，确保与各种外部系统的兼容性。功耗管理方面，Virtex-7系列引入了Power Early Power Estimation技术，帮助设计师在早期阶段就优化功耗设计。
XC7V585T-1FF1157I的工作温度范围为-40°C至100°C，符合工业级应用要求，适用于通信设备、工业自动化、测试测量、航空航天等严苛环境。该器件还支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计流程支持，包括综合、实现、验证和调试工具。
典型应用场景包括：高性能计算、数据中心加速、无线基础设施、国防电子、医疗成像设备、工业自动化控制系统等。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口，XC7V585T-1FF1157I成为这些领域中不可替代的核心处理单元。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-1FF1157I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1157-FCBGA（35x35）
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XC7V585T-1FF1157I是赛灵思Virtex-7系列的高性能FPGA，拥有58万逻辑单元和近30MB内存，提供强大的并行处理能力。其600个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业控制等严苛环境的理想选择。
这款1V低功耗FPGA可实现复杂算法加速、高速数据处理和多协议转换，特别适合基站、雷达系统和高端计算设备。其1157-FCBGA封装和表面贴装工艺便于系统集成，为工程师提供了灵活的设计空间和可靠的硬件基础。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7V585T-1FF1157I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
