LIA-MD6000-6JMG80E

LIA-MD6000-6JMG80E 是由莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于CrossLink系列产品。该芯片采用先进的80-VFBGA封装，提供37个I/O端口，适合于各种需要灵活逻辑配置的应用场景。作为一款现场可编程门阵列，LIA-MD6000-6JMG80E拥有1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，能够提供强大的处理能力。其内置的184320位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间。

该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至125°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。作为专业的Lattice代理商，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。LIA-MD6000-6JMG80E的灵活性和可重配置性使其成为原型开发、接口桥接和功能扩展的理想选择。其低功耗特性和小尺寸封装使其特别适合空间受限的应用场景，如消费电子、工业控制和物联网设备等。

LIA-MD6000-6JMG80E支持多次编程和擦除，允许设计者在开发过程中快速迭代和修改。其先进的架构支持多种接口标准，包括SPI、I2C和UART等，简化了与各种外设的连接。此外，该芯片还提供丰富的开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了总体成本。对于需要高性能、低功耗和灵活性的嵌入式应用，LIA-MD6000-6JMG80E提供了全面的解决方案。

• 型号:LIA-MD6000-6JMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-VFBGA
• 供应商器件封装:80-CTFBGA（6.5x6.5）
• 提供LIA-MD6000-6JMG80E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIA-MD6000-6JMG80E是一款基于CrossLink系列的嵌入式FPGA芯片，采用80-VFBGA封装形式。该芯片提供37个I/O端口，1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，内置184320位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至125°C。作为莱迪思半导体的高性能解决方案，LIA-MD6000-6JMG80E支持表面贴装安装，适用于需要灵活逻辑配置和快速原型开发的应用场景。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为消费电子、工业控制和物联网设备的理想选择。

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