XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：80-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
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LIA-MD6000-6JMG80E技术参数：
LIA-MD6000-6JMG80E是一款基于CrossLink系列的嵌入式FPGA芯片，采用80-VFBGA封装形式。该芯片提供37个I/O端口，1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，内置184320位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至125°C。作为莱迪思半导体的高性能解决方案，LIA-MD6000-6JMG80E支持表面贴装安装，适用于需要灵活逻辑配置和快速原型开发的应用场景。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为消费电子、工业控制和物联网设备的理想选择。
- 制造商产品型号：LIA-MD6000-6JMG80E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：37
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：80-VFBGA
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