XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFEC15E-3FN484I技术参数：
LFEC15E-3FN484I是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供352个I/O接口，满足复杂系统的连接需求。芯片集成了15,400个逻辑元件和358,400位RAM，为嵌入式应用提供强大的处理能力和数据存储空间。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装，支持-40°C至100°C的工作温度，适用于工业级应用场景。作为EC系列产品，LFEC15E-3FN484I在提供高性能的同时保持了低功耗特性，适合对能效有要求的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFEC15E-3FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：352
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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