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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-20E-6QN208C技术参数：
LFE2-20E-6QN208C是莱迪思半导体ECP2系列中的一款FPGA器件，采用208引脚QFP封装，提供131个用户I/O。该芯片集成了21000个逻辑单元和2625个逻辑块，具备高达282K位的嵌入式RAM资源，能够满足中等复杂度数字系统的设计需求。
其核心供电电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，在功耗与性能之间取得了良好平衡。这款器件适用于需要可编程逻辑、数据路径处理和灵活接口连接的各种嵌入式应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-6QN208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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