

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3LF-4300C-6BG400I技术参数:
LCMXO3LF-4300C-6BG400I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动型现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,集成了4320个逻辑单元(LE),并配置了540个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源。其内部嵌入了94208位的分布式和块存储器(RAM),支持多种数据缓冲和存储应用,同时335个用户I/O引脚为系统连接提供了高度的扩展性。该芯片采用400引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,支持表面贴装(SMT)工艺,便于集成到紧凑的电子系统中。
在功能层面,这款FPGA展现了低功耗与高性能的平衡。其工作电压范围为2.375V至3.465V,适合多种电源环境,并能在-40°C至100°C的结温(TJ)范围内稳定运行,确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠性。瞬时启动特性使其能在毫秒级时间内完成配置,非常适合需要快速响应的控制应用。此外,其架构支持灵活的I/O配置,可兼容多种电压标准,简化了与外部器件的接口设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件和相关设计资源。
接口和参数方面,该器件提供335个I/O,支持高速数据传输和多种协议接口,如SPI、I2C和LVDS等。逻辑资源包括4320个逻辑单元和540个逻辑块,可实现复杂的数字逻辑功能,而94208位的RAM资源可用于实现FIFO、缓存或小型处理器内存。其封装形式为400-LFBGA,尺寸紧凑,适合高密度PCB布局。这些特性使其在功耗、性能和成本之间取得了优化平衡,满足现代嵌入式系统的需求。
应用场景广泛,涵盖工业自动化、通信基础设施、消费电子和物联网设备。例如,在工业控制系统中,可用于实现电机控制、传感器接口或协议桥接;在通信领域,适合用于端口扩展或信号处理;在消费电子产品中,可用于显示驱动或电源管理。其低功耗和宽温特性也使其适用于汽车电子和户外设备,提供可靠的逻辑控制解决方案。总体而言,这款FPGA以其灵活的架构和稳健的性能,成为中小规模逻辑设计的理想选择。
- 型号:LCMXO3LF-4300C-6BG400I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
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LCMXO3LF-4300C-6BG400I 是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款FPGA,提供4320个逻辑单元和540个逻辑块,支持高达335个I/O接口和94208位RAM。该器件采用400-LFBGA封装,工作电压为2.375V至3.465V,可在-40°C至100°C的宽温范围内稳定运行,适用于表面贴装应用。
其核心卖点包括低功耗设计、瞬时启动能力以及高逻辑密度,适合需要快速响应和可靠性能的嵌入式系统。该FPGA在工业控制、通信和消费电子等领域中,可用于实现灵活的接口桥接、数据缓冲和逻辑处理功能,平衡了成本与性能需求。
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