LFXP6E-3T144C

LFXP6E-3T144C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）XP系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用144引脚TQFP封装，提供100个用户I/O。该器件基于成熟的低功耗、低成本架构，集成了6000个逻辑单元，能够为各类嵌入式应用提供灵活的数字逻辑实现平台。其核心架构采用查找表（LUT）为基础的可编程逻辑块，配合高效的布线资源，支持复杂逻辑功能的快速设计与迭代。

该芯片具备73,728位的嵌入式块RAM，为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了片上存储解决方案，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于简化系统设计并降低整体成本。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V，体现了对低功耗设计的优化，结合0°C至85°C的工业级工作温度范围，使其能够适应多数工业和商业环境的需求。表面贴装型的封装形式也便于自动化生产，提升装配效率。

在接口与参数方面，LFXP6E-3T144C的100个可编程I/O支持多种单端I/O标准，能够与广泛的微控制器、传感器及外设进行连接。虽然该器件目前已处于停产状态，但其稳定的性能在存量市场或对长期供应有特定规划的项目中仍有应用价值，工程师可通过Lattice代理商获取库存、替代方案或生命周期支持服务。其逻辑资源与存储资源的平衡配置，使其特别适合于需要一定数据处理能力和接口控制的中等复杂度设计。

典型的应用场景包括工业控制系统的逻辑整合、通信接口的协议桥接、消费电子产品的功能控制单元以及测试测量设备的信号处理前端。在这些领域，该FPGA能够发挥其可编程特性，实现定制化的硬件功能，加速产品开发周期。对于寻求可靠、经过验证的FPGA解决方案的设计团队而言，理解其资源边界与电气特性是成功部署的关键。

• 型号:LFXP6E-3T144C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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LFXP6E-3T144C是Lattice Semiconductor推出的一款XP系列FPGA，采用144引脚TQFP封装，集成6000个逻辑单元和73,728位嵌入式RAM，提供100个用户I/O。其核心电压工作范围为1.14V至1.26V，支持工业级温度范围（0°C至85°C），适用于表面贴装设计。

该器件为中等规模的数字逻辑设计提供了平衡的逻辑密度与片上存储资源，适用于需要可编程硬件加速和接口扩展的应用。其参数配置侧重于在成本与性能间取得平衡，适合用于协议转换、系统控制及数据处理等嵌入式场景。

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