

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
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LCMXO2-7000HC-6FG484C技术参数:
LCMXO2-7000HC-6FG484C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高密度、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的非易失性技术构建,集成了6864个逻辑单元,并配备了858个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且强大的逻辑资源池,能够实现从简单胶合逻辑到复杂控制功能的广泛设计。其核心架构集成了嵌入式功能块,包括用户闪存和分布式RAM,支持在单芯片上实现完整的系统功能,从而简化了板级设计并降低了系统总成本。
该器件的一个显著特点是其非易失性和瞬时启动能力。得益于其基于闪存的配置单元,芯片在上电后无需外部配置存储器即可在毫秒级时间内完成启动并进入工作状态,这对于需要快速响应和高可靠性的应用至关重要。同时,它集成了245,760位的嵌入式RAM资源,可作为块RAM或分布式RAM使用,为数据缓冲、FIFO或小型处理器系统提供了高效的片上存储解决方案。其工作电压范围设计为2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V和2.5V系统电平,并支持多种I/O标准,增强了与不同外设和处理器接口的灵活性。
在接口与性能参数方面,LCMXO2-7000HC-6FG484C提供了多达334个用户I/O引脚,封装于484引脚、尺寸紧凑的细间距球栅阵列(484-BBGA)中,采用表面贴装技术,适用于高密度PCB布局。其I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和降低电磁干扰。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业标准环境下的稳定运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取该产品、开发工具及相关设计资源。
凭借其高逻辑密度、丰富的I/O资源、非易失性以及低功耗特性,该芯片非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子以及测试测量设备等领域。具体而言,它可以作为系统主板上的桥接芯片、接口扩展器,或用于实现电机控制、传感器融合、系统监控等复杂状态机逻辑。其瞬时启动特性也使其成为需要高可用性和快速恢复系统的理想选择,例如网络设备和便携式仪器。
- 型号:LCMXO2-7000HC-6FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-7000HC-6FG484C 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款高性能FPGA。该器件集成了6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,提供高达245,760位的嵌入式RAM,能够支持复杂逻辑设计和数据缓冲需求。
其核心优势在于非易失性架构和瞬时启动功能,无需外部配置芯片即可快速投入运行,显著提升了系统可靠性。器件提供334个用户I/O,工作电压范围为2.375V至3.465V,采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对逻辑密度、接口灵活性和上电稳定性有较高要求的嵌入式应用场景。
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