

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70SE-7FN900C技术参数:
Lattice Semiconductor推出的LFE2-70SE-7FN900C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2系列,采用先进的900-BBGA封装。该芯片具有强大的逻辑处理能力,包含8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件,总RAM位数高达1056768位,为复杂应用提供了充足的硬件资源。作为Lattice授权代理提供的优质产品,LFE2-70SE-7FN900C采用1.14V至1.26V的宽电压范围设计,能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行,适应各种工业环境应用。芯片提供583个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输,使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
LFE2-70SE-7FN900C具备低功耗特性和高性能处理能力的完美平衡,通过先进的架构设计实现了每瓦特更高的性能输出。该芯片支持多种配置选项和灵活的I/O标准,能够满足不同应用场景的需求。其900-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,确保了在复杂系统中的稳定运行。此外,该芯片还支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了系统总体成本。
在功能特点方面,LFE2-70SE-7FN900C集成了先进的时钟管理单元和高速收发器,支持高达数Gbps的数据传输速率。该芯片还具备强大的安全特性,包括 bitstream 加密和认证功能,保护设计知识产权。其灵活的架构支持动态重构,允许在系统运行时重新配置硬件功能,为创新应用提供了可能。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制中,适用于自动化系统和机器人控制;在消费电子领域,则可用于高清视频处理和图像增强等应用场景。
- 型号:LFE2-70SE-7FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:583
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2-70SE-7FN900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-70SE-7FN900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列高性能FPGA,拥有583个I/O接口和900-BBGA封装,提供卓越的信号完整性和电气性能。芯片内置8500个LAB/CLB和68000个逻辑元件,搭配1056768位RAM,为复杂应用提供充足的硬件资源,支持高密度逻辑处理和大容量数据存储。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,可在0°C至85°C温度范围内稳定运行,适用于工业级应用。作为表面贴装型器件,LFE2-70SE-7FN900C支持多种I/O标准和高速数据传输,具有低功耗特性和高性能处理能力的平衡,是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-70SE-7FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















