XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6CG-2FFVB1156E技术参数：
XCZU6CG-2FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能SoC，融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合469K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。
这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度、丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）以及工业级工作温度范围，特别适合工业自动化、通信设备、高端嵌入式系统等需要高性能与实时响应的应用场景，为工程师提供软硬件协同设计的强大平台。
- 制造商产品型号：XCZU6CG-2FFVB1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：散装
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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