

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1156-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU6CG-2FFVB1156E技术参数:
XCZU6CG-2FFVB1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品之一,采用先进的16nm FinFET工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器与高性能FPGA逻辑资源,实现了异构计算架构。作为Xilinx代理推荐的高性能解决方案,这款芯片在功耗控制和计算性能之间实现了完美平衡。
核心架构与性能特点:XCZU6CG-2FFVB1156E拥有丰富的硬件资源,包括双核Cortex-A53处理器、Cortex-R5实时处理器、288K逻辑单元、896 DSP切片和64KB L2缓存。其独特的异构计算架构允许开发者将软件应用与硬件加速器无缝集成,大幅提升系统性能。
内存与接口支持:该芯片支持4通道DDR4内存控制器,最大带宽达68GB/s,满足大数据处理需求。此外,提供4个PCIe Gen3×8接口、2个千兆以太网控制器、USB 3.0接口以及多个UART、SPI、I2C等外设接口,实现丰富的连接能力。
应用场景:XCZU6CG-2FFVB1156E广泛应用于人工智能加速、工业自动化、5G无线基站、数据中心加速、视频处理和高性能计算等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为实时信号处理和复杂算法加速的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的Vivado开发套件和Petalinux操作系统支持,简化了软件开发流程。同时,丰富的IP核库和参考设计加速了产品开发周期,降低了开发风险。
- 型号:XCZU6CG-2FFVB1156E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,469K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 提供XCZU6CG-2FFVB1156E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU6CG-2FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能SoC,融合了双核ARM Cortex-A53应用处理器与双核ARM Cortex-R5实时处理器,配合469K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的处理灵活性与性能。
这款芯片凭借高达1.3GHz的处理速度、丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)以及工业级工作温度范围,特别适合工业自动化、通信设备、高端嵌入式系统等需要高性能与实时响应的应用场景,为工程师提供软硬件协同设计的强大平台。
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