XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
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XC3S700A-4FTG256C技术参数：
XC3S700A-4FTG256C作为Spartan-3A系列的中等规模FPGA，提供13248个逻辑单元和368Kb的嵌入式存储器，为工业控制、通信设备和消费电子提供了灵活的硬件加速解决方案。其161个I/O接口和1.2V低功耗设计，特别适合对功耗敏感但对性能有要求的嵌入式系统。
该芯片采用256-LBGA封装，在有限空间内实现了高集成度，0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。其1472个CLB和700K系统门规模，足以实现复杂的数字逻辑设计，同时保持合理的成本和功耗平衡，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：161
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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