XC6VLX75T-2FFG784I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-2FFG784I技术参数：

XC6VLX75T-2FFG784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和5.7MB内存资源，360个高速I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗设计(0.95V-1.05V)配合工业级工作温度范围(-40°C~100°C)，使其特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等要求高可靠性的应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和内存带宽，能够高效处理高速数据流和复杂算法，在雷达系统、医疗成像和高端测试设备中表现出色。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，缩短产品上市时间，同时降低系统成本和功耗。