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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG250HN3F43I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG250HN3F43I3VG的技术资料下载
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1SG250HN3F43I3VG技术参数:

1SG250HN3F43I3VG是Altera(现Intel旗下)Stratix 10 GX系列的高端FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,具备高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过独特的自适应逻辑模块和分布式RAM结构,实现了卓越的性能和能效比,能够满足当今高带宽应用的需求。

作为一款面向高性能计算和通信领域的FPGA,1SG250HN3F43I3VG集成了688个高速I/O接口,支持多种电气标准和协议,包括PCI Express、DDR4和高速串行通信。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用先进的电源管理技术,在提供强大性能的同时保持较低的功耗。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境,确保在各种条件下的稳定运行。

1SG250HN3F43I3VG采用1760-BBGA(FCBGA)封装,表面贴装设计,便于在各类PCB板上集成。作为Altera授权代理提供的正品芯片,该器件支持多种开发工具和IP核,加速系统设计流程。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A5处理器和FPGA逻辑,实现软硬件协同设计,为开发者提供极大的灵活性。

在应用领域,1SG250HN3F43I3VG广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、网络基础设施、国防电子和高端测试测量设备。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为人工智能、机器学习和视频处理等计算密集型应用的理想选择。通过定制化硬件加速,该芯片能够显著提升系统性能,降低功耗,同时保持设计的灵活性,满足不断演进的技术需求。

  • 型号:1SG250HN3F43I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG250HN3F43I3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG250HN3F43I3VG是Altera(英特尔)Stratix 10 GX系列的高端FPGA,拥有250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力。该芯片配备688个I/O接口,支持多种高速通信协议,采用0.77V至0.97V的低电压设计,结合1760-BBGA封装,实现高性能与低功耗的平衡。

作为工业级FPGA器件,1SG250HN3F43I3VG工作温度范围达-40°C至100°C,适用于严苛环境。其表面贴装设计便于集成,结合Altera丰富的IP核和开发工具生态系统,加速系统设计流程,为数据中心、5G通信、网络基础设施和高端测试设备提供高性能解决方案。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HN3F43I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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