- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列芯片，采用先进的SCM系列架构，具备28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件/单元，为复杂数字系统设计提供强大的逻辑资源。该芯片集成了高达7987200位的RAM存储资源，支持高效的数据处理和缓存操作，满足高性能计算和实时数据处理需求。
作为Lattice总代理提供的专业FPGA解决方案，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C拥有660个I/O接口，支持多种高速数据传输协议和标准，包括DDR3/DDR4内存接口、PCIe总线以及各类工业标准接口。芯片采用1152-BBGA封装，提供高密度I/O连接和良好的信号完整性，适合空间受限的应用场景。其宽电压范围（0.95V~1.26V）和低功耗特性使其能够在不同应用条件下保持稳定性能，同时满足现代电子设备对能效的严格要求。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于各类工业和商业环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。作为一款功能强大的FPGA，LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域，能够快速实现复杂的数字逻辑功能，加速产品开发周期，降低系统总成本。
- 型号:LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C作为Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA，提供115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元，配合高达7987200位的RAM资源，支持复杂算法实现和大规模数据处理。其660个I/O接口和1152-BBGA封装设计，为系统提供丰富的连接选项和优秀的信号完整性，适用于高速数据传输和密集I/O应用。芯片工作电压范围0.95V~1.26V，工作温度0°C~85°C，满足工业级应用需求，是通信、工业控制和嵌入式系统设计的理想选择。
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