

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件),封装:28-SSOP
- 技术参数:IC PLD 10MC 4NS 28SSOP
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

ISPGAL22LV10-4LK技术参数:
ISPGAL22LV10-4LK是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ispGAL22LV10系列中的一款复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用成熟的ECMOS技术构建,其核心架构基于一个可编程的与阵列和一个固定的或阵列,这种结构提供了确定性的时序性能。器件内部集成了10个宏单元,每个宏单元均可独立配置为组合逻辑或时序逻辑功能,并可通过共享乘积项实现高效的逻辑资源利用。其系统内可编程(ISP)特性允许设计人员在电路板组装完成后,直接通过标准的JTAG接口对器件进行编程和重新配置,极大地简化了开发流程并支持现场升级。
该芯片的功能特点突出体现在其高速与低功耗的平衡上。最大传播延迟仅为4ns,确保了在高速控制逻辑、地址译码和总线接口等应用中能够实现快速的信号响应。同时,其内部工作电压范围为3V至3.6V,属于低电压操作,有效降低了系统的整体功耗。器件采用28引脚SSOP表面贴装封装,适用于高密度的PCB布局。尽管该产品目前已处于停产状态,但其稳定的性能和成熟的架构使其在诸多现有系统和维护项目中仍具应用价值。对于需要获取此类经典器件的用户,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取库存或替代方案信息。
在接口与关键参数方面,ISPGAL22LV10-4LK提供了灵活的I/O能力,虽然具体I/O数量未在基础描述中明确,但其宏单元结构通常支持双向I/O功能。器件的工作温度范围为0°C至75°C(环境温度),满足商业级应用的标准要求。其“系统内可编程”的特性是核心优势之一,配合开发软件,工程师可以轻松实现逻辑设计、仿真和编程,缩短产品开发周期。
就应用场景而言,凭借4ns的极速延迟和10个宏单元的紧凑设计,这款CPLD非常适合于需要高速、小规模逻辑整合的场合。典型应用包括微处理器的地址译码、高速状态机控制、总线协议桥接(如PCI局部总线控制)、以及各类通信设备中的接口逻辑管理。它在网络设备、工业控制系统和测试测量仪器的逻辑胶合功能中曾扮演重要角色,为系统主芯片提供可靠、高速的辅助逻辑处理。
- 型号:ISPGAL22LV10-4LK
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:28-SSOP
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
- 描述:IC PLD 10MC 4NS 28SSOP
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:EE PLD
- 宏单元数:10
- 电压 - 输入:-
- 速度:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:28-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
- 供应商器件封装:28-SSOP
- 提供ISPGAL22LV10-4LK的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ISPGAL22LV10-4LK是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)生产的一款CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于ispGAL22LV10系列。该器件采用3.3V低电压供电(3V~3.6V),并实现了4ns的极低传播延迟,在提供高速逻辑处理能力的同时兼顾了功耗控制。
器件集成了10个宏单元,采用系统内可编程(ISP)技术,支持通过JTAG接口在电路板上直接进行配置与重构,极大提升了设计的灵活性。其采用28-SSOP表面贴装封装,工作温度范围为0°C至75°C,适用于需要高速、紧凑型逻辑解决方案的商业级应用,如接口协议转换、地址译码和高速控制逻辑等场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPGAL22LV10-4LK的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















