

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP15C-3FN388I技术参数:
LFXP15C-3FN388I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的非易失性技术构建其核心架构。该器件集成了15,000个逻辑单元,构成了其灵活可编程逻辑阵列的基础,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的广泛数字功能。其非易失性特性意味着配置数据在器件上电时即刻可用,无需外部引导存储器,这不仅简化了系统设计,还提升了启动速度和可靠性。
在功能层面,该芯片提供了331,776位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、查找表或软处理器代码存储等应用提供了充足的片上内存资源。其I/O能力同样突出,拥有268个用户I/O引脚,封装于388引脚的细间距球栅阵列(FBGA)中,支持与多种外部器件进行高速数据交换。电源设计具备灵活性,核心电压支持1.71V至3.465V的宽范围,有助于在不同功耗与性能需求间取得平衡,并兼容多种系统电源轨。
该器件的接口与工作参数体现了其工业级可靠性。它支持表面贴装(SMT)安装,工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保其能够在苛刻的工业与汽车环境中稳定运行。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,通过专业的Lattice一级代理进行采购,可以获得原厂品质保证与全面的技术服务。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在特定存量或延续性项目中仍具应用价值。
基于其特性,LFXP15C-3FN388I非常适合应用于对启动速度、系统简化和可靠性有较高要求的领域。典型场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的协议桥接与信号处理,以及汽车电子中的信息娱乐系统或车身控制模块。其非易失性和宽温特性也使其成为航天、国防等高端嵌入式系统的备选方案之一,能够在这些领域发挥其可编程灵活性与环境适应性的优势。
- 型号:LFXP15C-3FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
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LFXP15C-3FN388I是Lattice Semiconductor推出的一款XP系列非易失性FPGA。该器件集成了15,000个逻辑单元和331,776位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑密度与片上存储资源,支持复杂数字功能的实现。
其核心优势在于非易失性架构,可实现瞬时上电启动,并配备268个用户I/O,封装于388-FBGA中。器件支持1.71V至3.465V的宽电压供电,并具备-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在严苛环境下的稳定性和设计灵活性。
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