LFE2-70E-5FN900I

LFE2-70E-5FN900I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA器件，采用先进的90nm工艺制造，集成了68,000个逻辑单元和8,500个LAB/CLB，提供高达1,056,768位的嵌入式存储器资源。这款900-BBGA封装的现场可编程门阵列拥有583个I/O，支持高速数据传输和复杂逻辑实现，工作电压范围为1.14V至1.26V，满足低功耗应用需求。

该芯片采用Lattice专有的ECP2架构，结合了高性能逻辑单元和丰富的存储资源，支持多种时钟管理方案和高速I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等。内置的SERDES模块提供高达3.125Gbps的数据传输速率，使LFE2-70E-5FN900I成为通信、网络和视频处理等应用领域的理想选择。其优化的布线架构确保了高效的资源利用和时序收敛，同时支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平。

作为Lattice授权代理提供的优质产品，LFE2-70E-5FN900I在工业温度范围（-40°C至100°C）内稳定运行，适用于严苛环境下的应用。该器件支持多种配置模式和编程接口，包括JTAG和SPI，便于系统集成和现场升级。其900-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，同时保持紧凑的尺寸，适合空间受限的应用场景。

凭借强大的处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性，LFE2-70E-5FN900I广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其灵活的可编程性使设计人员能够根据具体应用需求定制功能，实现差异化产品快速上市，同时降低系统总体拥有成本。

• 型号:LFE2-70E-5FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:583
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 提供LFE2-70E-5FN900I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-70E-5FN900I是一款高性能FPGA器件，拥有68,000个逻辑单元和8,500个LAB/CLB，提供高达1,056,768位的嵌入式存储器资源，支持复杂逻辑实现和数据处理任务。该器件配备583个I/O，支持多种高速接口标准，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化设计适合电池供电应用。

900-BBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能，工业级工作温度范围（-40°C至100°C）使其适用于各种严苛环境。内置SERDES模块提供高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求，同时支持多种配置模式和编程接口，便于系统集成和现场升级，为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。

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