XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-5FN900I技术参数：
900-BBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能，工业级工作温度范围（-40°C至100°C）使其适用于各种严苛环境。内置SERDES模块提供高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求，同时支持多种配置模式和编程接口，便于系统集成和现场升级，为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-5FN900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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