

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-3QN208C技术参数:
LFXP3C-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的XP系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,为多种应用场景提供灵活的解决方案。该芯片基于3000个逻辑元件构建,配备55296位的RAM资源,能够在低功耗环境下提供高性能的计算能力。作为Lattice总代理推荐的产品,LFXP3C-3QN208C在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛的应用前景。
该芯片采用208-BFQFP封装形式,提供136个I/O接口,支持表面贴装工艺,便于集成到各种电路板设计中。宽电压工作范围(1.71V ~ 3.465V)使其能够适应多种电源环境,而0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。Lattice XP系列FPGA以其低功耗特性和高可靠性著称,LFXP3C-3QN208C作为该系列的一员,继承了这些优良特性,特别适合对功耗敏感的应用场景。
在功能特性方面,LFXP3C-3QN208C支持动态重构,允许在系统运行时重新配置逻辑功能,这对于需要频繁更新算法或功能的系统尤为重要。此外,该芯片还提供多种时钟管理资源和高速数据传输接口,能够满足复杂的数据处理需求。其内置的RAM资源为数据缓存和处理提供了便利,减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计。
应用场景方面,LFXP3C-3QN208C适用于工业自动化、医疗设备、通信基站、汽车电子等多个领域。在工业自动化中,它可以实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在医疗设备中,可用于信号处理和图像分析;在通信领域,能够实现协议转换和信号调制解调;在汽车电子中,可用于车载娱乐系统和高级驾驶辅助系统。尽管该芯片已被标记为停产状态,但其稳定的技术特性和广泛的应用基础仍使其在某些特定领域具有不可替代的价值。
- 型号:LFXP3C-3QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:136
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP3C-3QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的XP系列嵌入式FPGA,拥有3000个逻辑单元和55296位RAM资源,采用208-BFQFP封装形式,提供136个I/O接口。该芯片支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业环境应用。作为表面贴装型器件,LFXP3C-3QN208C以其低功耗特性和高可靠性著称,能够满足多种应用场景对灵活性和性能的需求,特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域的应用。
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