

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6E-4F256C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFXP6E-4F256C是一款基于其XP系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用成熟的非易失性技术,集成了约6000个逻辑单元,构成了其核心可编程逻辑阵列。这些逻辑单元通过高效的布线资源互联,支持用户根据特定应用需求灵活配置数字逻辑功能,实现从简单组合逻辑到复杂状态机的各类设计。其非易失特性意味着配置数据在上电时无需从外部存储器加载,简化了系统设计并提升了可靠性。
在功能层面,该芯片提供了高达73728位的嵌入式块RAM,可作为数据缓冲区、FIFO或小型查找表使用,增强了数据处理的本地化能力。188个用户I/O引脚提供了丰富的设备连接性,支持多种单端与差分I/O标准,便于与外部处理器、存储器及各类外设接口。其工作电压范围为核心1.14V至1.26V,体现了对低功耗设计的优化,有助于降低系统整体能耗。器件采用256引脚BGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围覆盖商业级的0°C至85°C,适用于常见的电子设备环境。
从接口与参数来看,LFXP6E-4F256C的资源配置平衡了逻辑容量、存储资源和I/O能力。其逻辑规模适合实现中等复杂度的控制逻辑、协议桥接或信号处理功能。丰富的I/O数量使其能够充当系统互连的中心节点,而片内RAM资源则支持一定量的数据暂存与处理任务。对于需要此类特性组合的项目,咨询专业的Lattice代理商可以获取详细的技术支持与供应链信息。
在应用场景方面,这款FPGA曾广泛应用于通信设备、工业自动化控制、医疗仪器及消费电子等领域。其非易失性和适中的逻辑规模使其特别适合用于系统初始化、接口协议转换、电机控制逻辑以及作为大型系统中的辅助协处理器。尽管该型号目前已处于停产状态,但其设计理念和架构特点对于理解特定历史时期或现有维护项目中的FPGA选型与实现仍具有参考价值。
- 型号:LFXP6E-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFXP6E-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP6E-4F256C是Lattice Semiconductor公司XP系列中的一款非易失性FPGA。该器件集成了6000个逻辑单元和73728位嵌入式RAM,提供了灵活的可编程逻辑资源和片上数据存储能力。
其配置包括188个用户I/O,支持广泛的接口连接,核心工作电压为1.14V至1.26V,采用256-BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C。这些参数使其适用于需要中等逻辑密度、非易失性配置及丰富I/O的嵌入式控制与接口应用。
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