- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CABGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 279 I/O 324CABGA
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LCMXO3L-4300C-6BG324C技术参数：
LCMXO3L-4300C-6BG324C是莱迪思半导体推出的高性能MachXO3系列FPGA芯片，采用先进的324-LFBGA封装形式，提供279个I/O接口，满足复杂系统的连接需求。该芯片基于创新的架构设计，集成4320个逻辑元件和540个LAB/CLB，提供强大的逻辑处理能力，同时配备94208位的RAM存储资源，可有效支持数据处理和缓存应用。
作为Lattice总代理提供的高性能解决方案，LCMXO3L-4300C-6BG324C在功耗和性能之间取得了卓越平衡，工作电压范围为2.375V至3.465V，适应多种电源环境。芯片支持表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合工业级应用场景。其非易失性特性使得配置信息在断电后仍能保持，简化了系统设计流程。
LCMXO3L-4300C-6BG324C的灵活架构使其能够适应多种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的信号处理系统均可胜任。芯片提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，便于与各种外设和传感器无缝连接。其低延迟特性和高可靠性使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，能够满足现代电子产品对高性能、低功耗和小型化的综合要求。
- 型号:LCMXO3L-4300C-6BG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CABGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:279
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA
- 供应商器件封装:324-CABGA（15x15）
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LCMXO3L-4300C-6BG324C是一款MachXO3系列FPGA，配备279个I/O接口和324-LFBGA封装，提供4320个逻辑元件和540个LAB/CLB，具备94208位RAM存储资源，支持2.375V至3.465V工作电压，工作温度范围0°C至85°C。
该芯片采用非易失性架构，无需外部配置存储器，简化了系统设计。其低功耗特性和高可靠性使其适用于工业控制、通信设备和消费电子等领域，提供灵活的逻辑实现能力和丰富的I/O资源，满足复杂系统的多样化需求。
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