- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-6FCN1152I技术参数：
LFSC3GA80E-6FCN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA器件，采用先进的SC系列架构，拥有20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。该芯片集成了5816320位RAM，确保在数据处理密集型应用中能够高效运行。作为Lattice代理推荐的解决方案，这款FPGA特别适合需要高密度逻辑资源和大量I/O接口的系统。
该器件采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持多种信号标准和高速数据传输。工作电压范围为0.95V至1.26V，低功耗设计使其在性能与能效之间实现了良好平衡。LFSC3GA80E-6FCN1152I支持-40°C至105°C的宽工作温度范围，适用于各种工业和商业环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，同时保持了良好的信号完整性和热管理性能。
LFSC3GA80E-6FCN1152I凭借其可编程特性，能够灵活适应多种应用场景。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机等设备的数据处理和控制逻辑；在工业自动化中，可作为运动控制、机器视觉和工业网络的核心处理单元；在汽车电子方面，能够满足高级驾驶辅助系统(ADAS)对高性能计算的需求。此外，该器件还可应用于数据中心加速、医疗成像设备以及国防电子系统等领域，展现出卓越的适应性和可靠性。
- 制造商产品型号：LFSC3GA80E-6FCN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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LFSC3GA80E-6FCN1152I是一款高性能FPGA器件，提供20000个LAB/CLB单元和80000个逻辑元件，配合5816320位RAM，为复杂逻辑应用提供强大支持。
该器件采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持0.95V至1.26V工作电压和-40°C至105°C工作温度，适用于工业和商业环境。作为Lattice SC系列产品，LFSC3GA80E-6FCN1152I凭借其可编程特性和丰富资源，能够灵活应用于通信、工业自动化、汽车电子等多个领域。
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