

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFEC6E-3Q208I技术参数:
LFEC6E-3Q208I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的工艺和架构设计,旨在为嵌入式系统提供灵活且高效的逻辑处理平台,尤其适用于对功耗、成本和可靠性有严格要求的工业与通信应用。
该芯片的核心架构基于优化的查找表(LUT)逻辑单元,集成了6100个逻辑单元,能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。其内部嵌入了94208位的分布式和块RAM资源,为数据缓冲、查找表或软处理器代码存储提供了充足的片上内存,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。器件采用1.2V核心电压供电,典型范围为1.14V至1.26V,这一低电压设计是其实现低功耗运行的关键,配合其-40°C至100°C(TJ)的宽工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。
在功能特性方面,LFEC6E-3Q208I提供了147个用户I/O引脚,封装于208引脚的四方扁平封装(208-BFQFP)中,采用表面贴装形式。这些I/O支持多种电压标准和接口协议,为连接外部存储器、传感器、通信模块或其他外设提供了高度的灵活性。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在存量系统维护或特定生命周期较长的项目中仍具价值。对于需要获取此类器件进行开发或生产的客户,通过可靠的Lattice一级代理渠道是确保货源正品与技术支持的重要途径。
综合其逻辑密度、内存资源和I/O能力,LFEC6E-3Q208I非常适合应用于工业自动化控制、网络通信设备、医疗仪器以及汽车电子等领域的原型验证和最终产品实现。其平衡的性能与功耗特性,使其成为需要实时处理、接口桥接或定制控制逻辑的中等复杂度嵌入式系统的理想选择。
- 型号:LFEC6E-3Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6100
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFEC6E-3Q208I是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,采用208-BFQFP表面贴装封装。该器件集成了6100个逻辑单元和高达94208位的片上RAM,为核心处理与数据缓冲提供了充足的资源。
其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),具备147个用户I/O,支持在-40°C至100°C的宽温范围内稳定工作。这些特性共同构成了其低功耗、高灵活性和强环境适应性的核心卖点,适用于各类嵌入式控制与接口应用。
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