XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VCX130T-1FFG784C技术参数：
XC6VCX130T-1FFG784C作为Xilinx Virtex-6 CXT系列FPGA，凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其400个I/O接口支持多种高速协议，适合通信、工业控制和航空航天领域的高性能计算需求。
这款1.0V低功耗FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程特性使工程师能够针对特定应用优化设计，缩短产品上市时间，特别适合需要定制化逻辑和高速数据处理的高端嵌入式系统。
- 制造商产品型号：XC6VCX130T-1FFG784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 CXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总RAM位数：9732096
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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