- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VCX130T-1FFG784C技术参数：
XC6VCX130T-1FFG784C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA芯片，拥有约130K逻辑单元，采用784引脚FGGA封装，具有高性能、低功耗的特点。
该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括大量LUT（查找表）、触发器和BRAM（块RAM），支持高达500MHz的系统时钟频率。此外，36个GTP收发器提供高达6.6Gbps的高速数据传输能力，适合高速通信和数据处理应用。
XC6VCX130T-1FFG784C还配备576个DSP48E1切片，每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能，特别适合信号处理、图像处理和算法加速等应用。芯片支持PCI Express、SATA、XAUI等多种高速接口协议。
作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的技术支持和解决方案，广泛应用于无线通信基站、雷达系统、医疗成像、高端测试测量设备等领域。该芯片支持Xilinx的Vivado和ISE开发工具，提供完整的IP核库和设计流程支持。
XC6VCX130T-1FFG784C采用先进的40nm工艺制造，工作温度范围宽广，满足工业级和军用级应用需求。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SelectMAP和SPI等，方便系统集成和升级。
在功耗管理方面，该芯片提供多种动态功耗管理功能，包括时钟门控、电源岛技术和多阈值电压设计，可根据应用需求灵活调整功耗和性能，实现最佳能效比。
- 型号:XC6VCX130T-1FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（29x29）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
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XC6VCX130T-1FFG784C作为Xilinx Virtex-6 CXT系列FPGA，凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其400个I/O接口支持多种高速协议，适合通信、工业控制和航空航天领域的高性能计算需求。
这款1.0V低功耗FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，784-BBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。其灵活的可编程特性使工程师能够针对特定应用优化设计，缩短产品上市时间，特别适合需要定制化逻辑和高速数据处理的高端嵌入式系统。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VCX130T-1FFG784C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
