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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 223 I/O 256BGA
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OR3T556BA256I-DB技术参数：
OR3T556BA256I-DB是Lattice Semiconductor ORCA 3系列中的一款FPGA，采用256引脚BGA封装，提供223个用户I/O。该器件集成了2592个逻辑单元和43008位RAM，逻辑密度约80000门，为核心数据处理和逻辑控制任务提供了扎实的硬件基础。
其工作电压为3V至3.6V，工作温度范围为-40°C至85°C，具备工业级的可靠性。这款芯片适用于需要中等规模可编程逻辑、灵活接口以及稳定性能的嵌入式系统设计，尤其在通信接口、工业控制和原型开发等领域能发挥其可重构的优势。
- 制造商产品型号：OR3T556BA256I-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2592
- 总RAM位数：43008
- I/O数：223
- 栅极数：80000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 产品封装：256-BGA
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