

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-4000HC-6MG132C技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO2系列中的一员,LCMXO2-4000HC-6MG132C是一款基于65nm低功耗工艺构建的现场可编程门阵列(FPGA)。其核心架构集成了4320个逻辑单元,这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。该器件内部包含了94,208位的嵌入式RAM块,这些分布式RAM资源可以灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,为数据缓冲和小型存储需求提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
该芯片在功能上展现出高度的集成性与可靠性。它支持2.375V至3.465V的宽范围核心电压供电,兼容多种系统电源标准。其I/O单元具备出色的灵活性,支持LVCMOS、LVTTL、PCI等多种I/O标准,并且内置了可编程的上拉、下拉电阻以及总线保持功能,增强了接口的鲁棒性。此外,MachXO2系列特有的瞬时上电与非易失性特性在此型号上得到体现,芯片在上电后数毫秒内即可进入用户模式,无需外部配置器件,既提高了系统可靠性,也降低了整体物料成本。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-4000HC-6MG132C提供了104个用户I/O引脚,封装于紧凑的132引脚CSBGA(芯片尺寸球栅阵列)中,尺寸仅为8mm x 8mm,非常适合空间受限的应用。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业和工业常见环境下的稳定运行。表面贴装的封装形式符合现代电子制造流程。丰富的逻辑资源和片上存储器,结合其非易失特性,使其能够胜任从简单胶合逻辑到复杂控制器的多种角色。
基于其高集成度、低功耗和小尺寸的特点,该FPGA非常适合广泛的应用场景。它常被用于实现消费电子、通信设备和工业控制系统中的接口桥接、电平转换和协议转换等胶合逻辑功能。同时,其足够的逻辑容量也使其能够作为主控单元,应用于电机控制、传感器融合和智能I/O扩展等领域。在需要快速上市、设计灵活且对系统成本和可靠性有较高要求的项目中,LCMXO2-4000HC-6MG132C提供了一个平衡性能、成本与功耗的优质平台解决方案。
- 型号:LCMXO2-4000HC-6MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-4000HC-6MG132C是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了4320个逻辑单元和94,208位嵌入式RAM,采用132引脚CSBGA小型封装,提供104个用户I/O,支持多种电压标准。
其核心优势在于瞬时上电功能与宽电压供电范围(2.375V-3.465V),无需外部配置存储器即可工作,显著提升了系统可靠性并简化了设计。0°C至85°C的工作温度范围使其能够稳定适用于广泛的商业和工业应用环境。
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