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LCMXO2-1200HC-6TG100I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-1200HC-6TG100I的技术资料下载
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LCMXO2-1200HC-6TG100I技术参数:

LCMXO2-1200HC-6TG100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了1280个可编程逻辑单元,并配置了160个逻辑阵列块(LAB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部架构经过优化,在实现复杂控制逻辑和数据处理功能的同时,保持了出色的能效比,非常适合对功耗和成本敏感的应用设计。

该器件集成了64K位的用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO实现提供了便利。其79个用户I/O引脚支持多种单端I/O标准,并具备灵活的I/O bank划分能力,便于与不同电压的外部器件接口。供电电压范围为2.375V至3.465V,核心电压通常为2.5V或3.3V,这使其能够轻松融入广泛的系统电源环境。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。

在功能层面,LCMXO2-1200HC-6TG100I不仅具备标准的FPGA可编程性,还内嵌了诸如用户闪存、振荡器和I2C硬核控制器等系统级功能模块。这些预置模块显著减少了对外部元件的依赖,有助于简化PCB布局、降低整体系统物料成本并加速产品上市进程。对于需要快速原型开发或中小批量生产的项目,通过Lattice中国代理可以获得完整的技术支持和供应链服务。

该芯片采用100引脚TQFP封装,属于表面贴装型,便于在空间受限的场合进行焊接和装配。其典型的应用场景包括但不限于工业控制系统的桥接与接口转换、通信设备的协议处理、消费电子产品的功能控制以及各类嵌入式系统的胶合逻辑实现。凭借其平衡的逻辑密度、I/O数量、存储资源和功耗表现,LCMXO2-1200HC-6TG100I成为许多工程师在寻求高性价比、灵活可编程解决方案时的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-1200HC-6TG100I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:79
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供LCMXO2-1200HC-6TG100I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-1200HC-6TG100I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件。该器件集成了1280个逻辑单元和160个逻辑阵列块(LAB),提供了总计65536位的片上RAM资源,能够有效处理中小规模的逻辑设计与数据缓存任务。

其核心优势在于提供了79个用户可配置I/O,支持2.375V至3.465V的宽电压供电范围,并采用100-LQFP表面贴装封装。这些特性使其在接口扩展、协议桥接和系统控制等应用中,能够以较低的功耗和成本实现高度的设计灵活性。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ)进一步拓宽了其在严苛环境下的适用性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200HC-6TG100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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