XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-6FN672C技术参数：
LFXP2-40E-6FN672C是一款高性能FPGA芯片，拥有5000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件，提供强大的处理能力。内嵌906240位RAM，满足复杂数据处理需求，配合540个I/O接口，支持多种高速通信协议。该芯片采用672-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用。低功耗设计使其在1.14V至1.26V电压下高效运行，是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-40E-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：906240
- I/O数：540
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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