

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
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LFXP2-40E-6FN672C技术参数:
LFXP2-40E-6FN672C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,属于XP2系列产品系列。该芯片采用先进的嵌入式架构,包含5000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件,为复杂数字逻辑设计提供充足的资源。芯片内嵌906240位RAM,满足数据缓存和存储需求,同时支持多种存储配置选项。作为LFXP2-40E-6FN672C的核心优势,其低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作,显著降低了整体系统功耗。该芯片采用672-BBGA封装形式,提供540个I/O接口,支持高速数据传输和多种接口标准,满足各种复杂应用场景的连接需求。作为专业的Lattice中国代理,我们深知这款芯片在通信、工业控制和消费电子等领域的广泛应用。LFXP2-40E-6FN672C支持0°C至85°C的工作温度范围,适应各种工业环境,表面贴装设计使其易于集成到现有PCB板上。芯片的可编程特性使其成为原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择,能够快速响应市场需求变化,加速产品上市时间。
- 型号:LFXP2-40E-6FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 540 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:540
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFXP2-40E-6FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-6FN672C是一款高性能FPGA芯片,拥有5000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件,提供强大的处理能力。内嵌906240位RAM,满足复杂数据处理需求,配合540个I/O接口,支持多种高速通信协议。该芯片采用672-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用。低功耗设计使其在1.14V至1.26V电压下高效运行,是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
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