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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
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LFEC20E-3FN672C技术参数:
LFEC20E-3FN672C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,具备19,700个逻辑元件和434,176位的总RAM容量,为复杂应用提供强大的处理能力。该芯片采用672-BBGA封装形式,提供400个I/O接口,支持1.14V至1.26V的供电电压,工作温度范围为0°C至85°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。
p>作为一款高性能FPGA芯片,LFEC20E-3FN672C具有灵活的可编程特性,能够根据不同应用需求进行定制化配置。其表面贴装设计使其易于集成到各种电路板中,简化了设计流程。尽管该芯片目前已被停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,是许多关键应用的理想选择。对于需要替代方案的用户,可以通过Lattice代理获取相关信息和支持。 p>LFEC20E-3FN672C的高I/O数量使其特别适合需要大量数据接口的应用场景,包括通信设备、工业自动化、医疗设备和高端消费电子产品。其低功耗特性和高效能设计使其成为对能效有严格要求的应用的理想选择。同时,芯片内置的大容量RAM为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间。 p>该芯片采用托盘包装形式,便于批量生产和自动化组装流程,提高了生产效率。其紧凑的672-BBGA封装在提供高性能的同时,也节省了PCB空间,使得整体系统设计更加紧凑。尽管停产,但通过适当的技术支持和替代方案规划,LFEC20E-3FN672C仍可在许多领域继续发挥作用,延长现有系统的使用寿命。- 型号:LFEC20E-3FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFEC20E-3FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC20E-3FN672C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片,提供19,700个逻辑单元和434KB的RAM容量,配备400个I/O接口,满足复杂应用需求。672-BBGA封装和1.14V-1.26V的工作电压范围确保了高效能和低功耗特性。
p>该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装设计,适用于工业和消费电子领域。尽管目前已停产,但其高性能和丰富的I/O数量使其在通信、工业自动化和医疗设备等应用中仍具有重要价值。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC20E-3FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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