- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFE2-20SE-6QN208I技术参数：
Lattice Semiconductor的LFE2-20SE-6QN208I是一款ECP2系列嵌入式FPGA，采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口。该芯片集成了2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件/单元，配备282624位的RAM，为复杂逻辑设计提供充足的资源。低功耗设计使其工作电压范围控制在1.14V至1.26V之间，在保持高性能的同时有效降低了能耗。
该芯片采用表面贴装型安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应各种工业环境应用需求。作为专业的Lattice代理，我们推荐这款芯片在工业控制、通信系统和消费电子领域的应用。其可编程特性使其能够灵活适应不同设计需求，减少了专用ASIC开发的成本和时间。
LFE2-20SE-6QN208I的I/O配置支持多种接口标准，便于与各种外围设备连接，同时其高密度逻辑资源为复杂算法实现提供了硬件加速可能。该芯片采用托盘包装，适合批量生产环境，是工程师在进行原型设计和小批量生产时的理想选择，尽管当前状态标记为"不用於新"，其在特定应用领域仍具有不可替代的价值。
- 型号:LFE2-20SE-6QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- 提供LFE2-20SE-6QN208I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE2-20SE-6QN208I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA，提供2625个LAB/CLB和21000个逻辑元件，配备282624位RAM资源，满足复杂逻辑设计需求。
208-BFQFP封装提供131个I/O接口，工作电压1.14V至1.26V，功耗优化设计使其适合低功耗应用场景。芯片工作温度范围-40°C至100°C，适应工业级环境要求，表面贴装型安装便于PCB集成。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-20SE-6QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
