

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
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LCMXO2-7000ZE-2FG484C技术参数:
LCMXO2-7000ZE-2FG484C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的架构设计,集成了6864个逻辑单元,并配备了858个可配置逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的245760位嵌入式RAM块,支持分布式存储和块存储配置,能够有效满足各类数据缓冲和存储需求,为复杂逻辑实现和数据处理提供了坚实的基础。
该器件在功能上展现出显著优势,其超低功耗特性尤为突出,核心供电电压范围仅为1.14V至1.26V,使其非常适用于对功耗敏感的应用场景。同时,它提供了高达334个用户I/O接口,具备出色的连接性和扩展能力,能够轻松对接各类外设、存储器和处理器。其内置的硬核功能模块,如用户闪存和振荡器,进一步简化了系统设计,减少了外部元件数量,有助于降低整体方案成本和PCB面积。对于需要可靠技术支持与供货保障的开发者,通过Lattice中国代理可以获得全面的产品资料、开发工具链以及本地化服务支持。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-7000ZE-2FG484C采用484引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,赋予了设计者极大的灵活性,以应对不同的电平转换和高速信号传输需求。这种参数组合使其在性能、功耗和成本之间取得了优秀的平衡。
基于其架构与特性,该芯片的应用场景十分广泛。它非常适合用于通信设备中的接口桥接与协议转换、工业控制系统中的逻辑整合与电机控制、消费电子产品的功能协处理,以及各类需要可编程逻辑的嵌入式系统原型验证和量产。其高集成度和低功耗特点,使其成为替代传统CPLD和中小规模ASIC的理想选择,能够加速产品上市进程并增强设计的未来可升级性。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-2FG484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-7000ZE-2FG484C 是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了6864个逻辑单元和858个LAB/CLB,并内置245760位RAM,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
其核心优势在于高能效比与高连接性,核心电压低至1.14V~1.26V,显著降低动态功耗,同时提供多达334个I/O,确保了强大的系统扩展与接口能力。工作温度范围为0°C~85°C(TJ),适用于广泛的商业及工业嵌入式应用场景。
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