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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-2FFG1761C技术参数:
XC7VX690T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA,凭借69万逻辑单元和54MB嵌入式RAM资源,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其850个高速I/O接口和优化的低功耗设计(0.97V~1.03V工作电压),使其成为通信基站、雷达系统和高端图像处理设备的理想选择,大幅降低系统功耗同时提升处理性能。
这款1760-FCBGA封装的FPGA器件具备工业级温度适应性(0°C~85°C),可在严苛环境中稳定运行。其高集成度设计能有效减少PCB面积和系统组件数量,加速产品上市时间。无论是原型验证还是批量生产,XC7VX690T-2FFG1761C都能为工程师提供灵活的硬件加速方案,满足从算法实现到系统集成的全流程需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1761C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
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