

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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XCKU035-2FBVA900I技术参数:
XCKU035-2FBVA900I是Xilinx公司Kintex UltraScale系列中的高性能FPGA器件,专为满足当今最严苛的计算和通信需求而设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的正品保障和专业技术支持。
这款FPGA器件拥有丰富的逻辑资源,包括大量的查找表(LUT)和触发器(FF),能够实现复杂的数字逻辑功能。其内置的高效DSP模块专为信号处理而优化,提供高达数千兆次的乘累加操作能力,非常适合无线基站、雷达系统和视频处理等应用。
XCKU035-2FBVA900I集成了多个高速GTH/GTY收发器,支持高达32Gbps的传输速率,满足数据中心、高速互连和光通信应用对带宽的苛刻要求。此外,该器件还支持PCI Express Gen3 x16接口,可轻松实现与处理器的无缝连接。
在存储方面,该FPGA提供大块BRAM资源,用于实现高速缓存、FIFO和各类存储功能。其时钟管理资源包括多个PLL和MMCM,能够精确生成系统所需的各种时钟频率,确保时序收敛。
XCKU035-2FBVA900I支持多种I/O标准和电压级别,包括LVDS, SSTL, HSTL等,便于与各种外围设备接口。同时,该器件采用先进的低功耗技术,在提供高性能的同时有效控制功耗和散热。
这款FPGA广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端视频处理、航空航天和国防系统等领域。其灵活的架构和强大的性能使其成为众多创新应用的理想选择。
- 型号:XCKU035-2FBVA900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 提供XCKU035-2FBVA900I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCKU035-2FBVA900I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA,拥有近44万逻辑单元和近20MB RAM,配合468个I/O接口,为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.92V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围,使其成为工业级和通信领域应用的理想选择。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其高集成度和灵活性,特别适合高速数据处理、通信基站、数据中心加速器和雷达系统等场景。其可编程特性允许工程师根据特定需求定制硬件逻辑,实现性能与功耗的最佳平衡,大幅缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCKU035-2FBVA900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















