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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-5F672I技术参数：
LFE2-50SE-5F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA，拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件，提供强大的处理能力。该芯片集成396288位RAM资源，支持高达500个I/O接口，满足复杂系统对高带宽存储和多协议通信的需求。工作电压范围1.14V至1.26V，在提供高性能的同时优化了功耗表现。
芯片采用672-BBGA封装形式，支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，适应各种严苛环境。作为可编程逻辑器件，LFE2-50SE-5F672I允许开发者根据具体应用定制硬件功能，提供设计灵活性和加速产品上市的优势。尽管已停产，其高性能和丰富的功能特性仍使其在通信、工业控制和测试测量等领域保持应用价值。
- 制造商产品型号：LFE2-50SE-5F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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