

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
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LCMXO2-2000HE-4TG100I技术参数:
LCMXO2-2000HE-4TG100I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了2112个逻辑单元,并配备了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其核心架构融合了非易失性闪存配置单元,支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片内置了75,776位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用,为数据缓冲和小型处理器系统提供了必要的片上存储资源。其工作电压范围在1.14V至1.26V之间,功耗极低,非常适合对能效有严格要求的便携式和电池供电设备。同时,它提供了79个用户I/O接口,封装于紧凑的100引脚TQFP中,支持表面贴装,便于在空间受限的PCB上布局。
在功能特性方面,LCMXO2-2000HE-4TG100I具备出色的系统集成能力。它支持多种单端I/O标准,并集成了用户闪存(UFM)和硬化的I2C与SPI控制器,可用于系统管理、配置或数据存储。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在工业级和扩展商业温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice授权代理获取正品器件、完整的设计工具(如Lattice Diamond或Radiant软件)以及全面的应用支持。
凭借其均衡的逻辑密度、低功耗特性和丰富的接口,LCMXO2-2000HE-4TG100I广泛应用于各类嵌入式系统中。典型应用场景包括工业控制与自动化中的桥接和接口转换、消费电子设备中的系统管理和控制逻辑、通信设备中的协议处理,以及物联网(IoT)边缘节点的传感器集线与数据预处理。其非易失性特性也使其成为系统监控、上电时序控制和安全密钥存储的理想选择。
- 型号:LCMXO2-2000HE-4TG100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LCMXO2-2000HE-4TG100I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA,采用100引脚TQFP封装,提供79个用户I/O。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位片上RAM,逻辑资源丰富,能满足中小规模逻辑集成和数据缓冲的需求。
其核心优势在于采用非易失性闪存技术,支持瞬时上电,无需外部配置芯片,简化了设计并增强了系统可靠性。工作电压为1.14V至1.26V,功耗极低,且工作温度范围宽达-40°C至100°C,非常适合注重能效和环境适应性的工业控制、消费电子及物联网接口应用。
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