LFE3-17EA-7MG328I

作为莱迪思半导体ECP3系列中的一员，LFE3-17EA-7MG328I是一款面向中端应用的现场可编程门阵列。该器件基于65纳米工艺构建，其核心架构集成了约17，000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块，为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。其内部集成的716，800位嵌入式RAM块，为数据缓冲、FIFO及处理器代码存储等应用提供了高效的片上存储资源，有效减少了对外部存储器的依赖，从而优化了系统成本和功耗。

在功能层面，该芯片展现了出色的灵活性与性能平衡。其支持1.14V至1.26V的核心供电电压，在保证高性能运算的同时，实现了优异的功耗控制，这对于功耗敏感型应用至关重要。其116个用户I/O引脚提供了丰富的连接能力，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地与各类外设、处理器及高速串行接口进行通信。器件采用表面贴装的328引脚CSBGA封装，确保了高密度布线的可靠性和紧凑的物理尺寸。

该FPGA的接口与参数设计充分考虑了工业应用的严苛要求。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C，使其能够稳定运行于从工业控制到车载电子等宽温环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过Lattice一级代理可以获得原厂正品、完整的技术资料以及深度的设计支持。这种宽温范围、高可靠性的特性，结合其可编程的灵活性，使其成为原型验证和中小批量生产的理想平台。

基于上述特性，LFE3-17EA-7MG328I非常适合应用于对成本、功耗和逻辑规模有综合要求的场景。典型应用包括但不限于工业网络中的协议桥接与电机控制、通信设备里的信号预处理与接口转换、以及医疗和测试仪器中的数据采集与实时处理单元。其均衡的逻辑资源、存储容量和I/O数量，使其能够在这些领域中实现定制化的硬件加速功能，有效分担主处理器的负担，提升整个系统的响应速度和能效比。

• 型号:LFE3-17EA-7MG328I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
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LFE3-17EA-7MG328I是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了17，000个逻辑单元和2125个逻辑块，并内置716，800位RAM，提供了可观的逻辑密度与片上存储资源，适用于需要一定处理能力和数据缓冲的中等复杂度设计。

其采用328引脚CSBGA表面贴装封装，提供116个用户I/O，支持在1.14V至1.26V的核心电压下工作。器件具备-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性，满足工业、通信等领域的应用需求。

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