

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-2100E-6MG324C技术参数:
LCMXO3LF-2100E-6MG324C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动FPGA。该器件基于先进的低功耗架构设计,集成了2112个逻辑单元,并配备了264个可配置逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了灵活且高效的逻辑资源池。其内部集成的75776位分布式RAM,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,有效简化了系统设计并降低了整体物料成本。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗管理与系统集成能力。它采用1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),结合莱迪思专有的低功耗技术,使其在静态和动态功耗方面均表现优异,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。器件提供了高达268个用户I/O,封装于紧凑的324引脚芯片级球栅阵列(324-VFBGA)中,支持表面贴装,在有限的板级空间内实现了高密度连接。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。
在功能层面,LCMXO3LF-2100E-6MG324C 支持瞬时上电启动,这对于需要快速进入工作状态的控制系统至关重要。其丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准,增强了与不同外设和处理器接口的兼容性。该器件通常用于实现胶合逻辑、接口桥接、电源管理和简单的控制功能,是系统级芯片(SoC)或微处理器外围的理想协处理器或扩展单元。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice中国代理获取该产品及相关设计资源。
凭借其平衡的逻辑密度、I/O数量与功耗特性,LCMXO3LF-2100E-6MG324C广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子及计算硬件等领域。具体应用场景包括但不限于传感器数据聚合、电机控制接口、显示控制、系统监控与电源时序管理。其高集成度和可编程性,使得它能够替代多颗标准逻辑器件,不仅提升了系统可靠性,也加速了产品的开发与上市周期。
- 型号:LCMXO3LF-2100E-6MG324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-CSFBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-VFBGA
- 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
- 提供LCMXO3LF-2100E-6MG324C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-2100E-6MG324C 是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件封装于324-VFBGA中,核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业级应用环境。
其核心逻辑资源包括2112个逻辑单元,组织为264个LAB/CLB,并内置75776位RAM,为逻辑实现与小容量存储提供了坚实基础。器件提供多达268个用户I/O,在紧凑的封装内实现了高连接密度,非常适合用于需要大量接口桥接、胶合逻辑或系统控制功能的嵌入式设计。
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