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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
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LCMXO3LF-2100E-6MG324C技术参数：
LCMXO3LF-2100E-6MG324C 是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件封装于324-VFBGA中，核心供电电压为1.2V（范围1.14V~1.26V），工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业级应用环境。
其核心逻辑资源包括2112个逻辑单元，组织为264个LAB/CLB，并内置75776位RAM，为逻辑实现与小容量存储提供了坚实基础。器件提供多达268个用户I/O，在紧凑的封装内实现了高连接密度，非常适合用于需要大量接口桥接、胶合逻辑或系统控制功能的嵌入式设计。
- 制造商产品型号：LCMXO3LF-2100E-6MG324C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：264
- 逻辑元件/单元数：2112
- 总RAM位数：75776
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-VFBGA
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