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产品参考图片
LCMXO3LF-1300C-5BG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3LF-1300C-5BG256I的技术资料下载
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LCMXO3LF-1300C-5BG256I技术参数:

LCMXO3LF-1300C-5BG256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3系列低功耗FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Flash工艺,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特点,提供了1280个逻辑元件和160个逻辑块,能够满足各种复杂逻辑设计需求。芯片内置65536位的RAM存储资源,支持数据缓存和处理功能,适用于需要中等计算能力的应用场景。 该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为2.375V至3.465V,在保证性能的同时有效降低了能耗。其256-LFBGA封装设计提供了206个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输,便于与其他系统组件无缝集成。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,适用于工业级和商业级应用环境,可靠性高。 作为Lattice授权代理的产品,LCMXO3LF-1300C-5BG256I提供了丰富的配置选项和开发工具支持,包括Lattice Diamond开发软件和IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其非易失性特性使配置信息在断电后仍然保持,无需外部存储设备,简化了系统设计。 该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。特别适合需要快速原型验证、功能升级和现场可编程性的应用,如电机控制、协议转换、信号处理和接口桥接等。其表面贴装型封装设计便于自动化生产,提高了生产效率和可靠性。MachXO3系列FPGA的灵活性使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择,为系统设计者提供了更多创新空间。
  • 型号:LCMXO3LF-1300C-5BG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 提供LCMXO3LF-1300C-5BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3LF-1300C-5BG256I是Lattice Semiconductor出品的MachXO3系列FPGA,拥有1280个逻辑元件和160个逻辑块,提供65536位RAM资源和206个I/O接口。该芯片采用256-LFBGA封装,工作电压范围2.375V至3.465V,支持-40°C至100°C的工业级工作温度。作为Flash工艺FPGA,它兼具非易失性配置能力和现场可编程特性,无需外部配置存储器,简化系统设计。其低功耗特性和高可靠性使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等应用领域的理想选择。

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