- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-5F256C技术参数：
LFSC3GA15E-5F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，集成了3750个LAB/CLB单元和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的总RAM容量。这款芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适合低功耗应用场景。
该芯片采用表面贴装设计，工作温度范围可达0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice代理商提供的解决方案，Lattice代理商可为客户提供全面的技术支持和定制化服务，帮助开发者充分发挥芯片性能。芯片的可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求，支持快速原型设计和功能迭代。
LFSC3GA15E-5F256C的高集成度和低功耗特性使其成为多种应用的理想选择。在通信领域，可用于协议转换、信号处理和接口桥接；在工业控制中，可实现实时控制逻辑和电机驱动；在汽车电子方面，支持高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。芯片的可重构性还使其适合需要频繁升级或功能扩展的产品，延长设备生命周期并降低总体拥有成本。
- 型号:LFSC3GA15E-5F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3750
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:1054720
- I/O 数:139
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFSC3GA15E-5F256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSC3GA15E-5F256C是一款高性能嵌入式FPGA，具有3750个LAB/CLB单元和15000个逻辑元件，提供1054720位RAM容量，采用256-BGA封装和139个I/O接口，支持0.95V至1.26V工作电压。
该芯片采用表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适合工业环境应用。作为Lattice Semiconductor的产品，它提供了灵活的可编程能力，能够快速适应不同应用需求，特别适合通信、工业控制和汽车电子领域的复杂逻辑实现。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA15E-5F256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
