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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15C-4FN484I技术参数：
LFXP15C-4FN484I 是莱迪思半导体 XP 系列的一款 15K 逻辑单元 FPGA，采用 484-BBGA 封装，提供高达 300 个 I/O 引脚和 331,776 位 RAM，满足复杂逻辑设计需求。该芯片工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，支持 -40°C 至 100°C 的工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为 LFXP15C-4FN484I，其表面贴装设计简化了 PCB 布局过程，而托盘包装则适合自动化生产环境，提高生产效率。尽管该芯片已停产，但其架构和功能特性仍为特定应用提供了可靠的技术基础，适合需要长期支持的产品设计。
- 制造商产品型号：LFXP15C-4FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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