LFXP15C-4FN484I

LFXP15C-4FN484I 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用先进的架构设计，具备 15,000 个逻辑单元和高达 331,776 位总 RAM，为复杂逻辑应用提供了强大的处理能力。这款芯片采用 484-BBGA 封装，提供 300 个 I/O 引脚，支持表面贴装安装，适应各种紧凑型电路设计需求。作为 LFXP15C-4FN484I 系列的核心产品，它能够在 1.71V 至 3.465V 的宽电压范围内稳定工作，适应多种电源环境，工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C，确保在各种工业环境下的可靠运行。

该芯片采用莱迪思半导体专有的低功耗架构，在提供高性能的同时保持较低的功耗水平，使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。低功耗设计是这款 FPGA 的显著特点，即使在全速运行状态下也能保持能效平衡。芯片支持多种配置模式，包括 JTAG 和 SPI 接口，便于系统初始化和现场升级。此外，灵活的 I/O 配置使其能够适应多种外部接口标准，如 LVCMOS、LVTTL 和 HSTL 等，简化了与各类外围设备的连接。

在应用层面，LFXP15C-4FN484I 广泛用于通信设备、工业自动化、汽车电子和消费电子等领域。其高集成度和可重构特性使其成为原型验证、小批量生产的理想选择。对于需要快速上市时间和灵活设计变更的产品开发而言，这款 FPGA 提供了完美的解决方案。作为 Lattice中国代理，我们为这款产品提供全面的技术支持和设计资源，帮助工程师充分发挥其性能优势，加速产品开发周期。芯片的停产状态也促使设计者考虑升级到更新的莱迪思 FPGA 产品线，以获取更先进的技术支持和更长的产品生命周期。

• 型号:LFXP15C-4FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFXP15C-4FN484I 是莱迪思半导体 XP 系列的一款 15K 逻辑单元 FPGA，采用 484-BBGA 封装，提供高达 300 个 I/O 引脚和 331,776 位 RAM，满足复杂逻辑设计需求。该芯片工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，支持 -40°C 至 100°C 的工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。作为 LFXP15C-4FN484I，其表面贴装设计简化了 PCB 布局过程，而托盘包装则适合自动化生产环境，提高生产效率。尽管该芯片已停产，但其架构和功能特性仍为特定应用提供了可靠的技术基础，适合需要长期支持的产品设计。

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