

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3L-6900C-6BG256C技术参数:
LCMXO3L-6900C-6BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计,专为满足现代嵌入式系统的高性能需求而优化。该器件基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的低功耗特性,能够在单芯片上实现复杂的逻辑功能。
该器件拥有858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元,提供了足够的逻辑资源来实现复杂的数字系统设计。同时,245760位的嵌入式RAM为数据处理和缓存提供了充足的存储空间,使其成为多协议接口、桥接器和控制应用的理想选择。作为Lattice一级代理,我们特别推荐这款器件用于需要高可靠性和低功耗的工业控制、通信设备和物联网应用。
LCMXO3L-6900C-6BG256C提供206个I/O,支持多种I/O标准和电压等级,增强了设计的灵活性和兼容性。其256-LFBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合空间受限的应用环境。工作电压范围2.375V ~ 3.465V使其能够适应各种电源条件,而0°C ~ 85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。
该器件支持多种配置和编程接口,包括JTAG和SPI,便于系统集成和现场更新。MachXO3系列还内置了时钟管理和电源管理功能,进一步降低了系统功耗。此外,该FPGA提供了安全的非易失性存储器,可用于保护关键IP和设计数据。这些特性使得LCMXO3L-6900C-6BG256C成为医疗设备、汽车电子、工业自动化和消费电子等领域的理想选择。
- 型号:LCMXO3L-6900C-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3L-6900C-6BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-6900C-6BG256C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的高性能FPGA,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O接口和858个LAB/CLB,拥有6864个逻辑元件和245760位RAM,满足复杂逻辑设计需求。
该器件工作电压范围为2.375V ~ 3.465V,工作温度覆盖0°C ~ 85°C,适合工业环境应用。其非易失性技术结合了FPGA的灵活性和低功耗特性,支持JTAG和SPI编程接口,为通信设备、工业控制和物联网应用提供了理想的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-6900C-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















