XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2CG-1SFVC784E技术参数：
XCZU2CG-1SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，结合双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与硬件可编程性的完美融合。其103K+逻辑单元和1.2GHz主频使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等，满足多种工业通信需求，而0°C至100°C的宽温设计确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗且具备硬件可重构能力的工业自动化、边缘计算和通信设备而言，这款芯片提供了理想的解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU2CG-1SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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