

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2CG-1SFVC784E技术参数:
XCZU2CG-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了双核ARM Cortex-A53处理器和单核Cortex-R5实时处理器,为嵌入式系统设计提供强大的计算能力。
该芯片拥有丰富的可编程逻辑资源,包括大量的逻辑单元、块RAM和DSP切片,适合实现复杂的数字信号处理和逻辑控制功能。XCZU2CG-1SFVC784E还配备了高速收发器,支持高达16Gbps的数据传输速率,满足高速通信和图像处理应用的需求。
在接口方面,该芯片提供了多种高速接口,包括PCI Gen3 x8、USB 3.0、千兆以太网等,以及丰富的低速外设接口,如UART、SPI、I2C等,使其能够与各种外围设备无缝连接。同时,它集成了先进的电源管理功能,支持多种低功耗模式,有助于降低系统整体功耗。
Xilinx中国代理提供的XCZU2CG-1SFVC784E芯片适用于多种应用场景,包括工业自动化、航空航天、通信设备、数据中心、医疗影像和汽车电子等领域。特别是在需要高性能计算与实时响应相结合的应用中,该芯片能够提供理想的解决方案。
该芯片还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供了完整的软硬件开发环境,包括嵌入式开发工具、IP核库和系统级设计工具,大大简化了开发流程,缩短了产品上市时间。此外,Xilinx还提供了丰富的参考设计和应用笔记,帮助工程师快速实现各种复杂功能。
- 型号:XCZU2CG-1SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU2CG-1SFVC784E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU2CG-1SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片,结合双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑,为复杂嵌入式系统提供强大计算能力与硬件可编程性的完美融合。其103K+逻辑单元和1.2GHz主频使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。
该芯片丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CAN总线等,满足多种工业通信需求,而0°C至100°C的宽温设计确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗且具备硬件可重构能力的工业自动化、边缘计算和通信设备而言,这款芯片提供了理想的解决方案。
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