XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-6F484I技术参数：
LFXP2-40E-6F484I是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款FPGA，采用484-BBGA封装，提供363个用户I/O。该器件集成了40,000个逻辑单元和5000个LAB/CLB，具备强大的可编程逻辑处理能力。
其核心优势在于集成了高达906,240位的片上RAM资源，并支持1.14V至1.26V的低电压供电，实现了高性能与低功耗的平衡。该芯片工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），满足工业级应用的可靠性要求，适用于需要中等规模逻辑、丰富I/O及嵌入式存储的各类嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFXP2-40E-6F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：5000
- 逻辑元件/单元数：40000
- 总RAM位数：906240
- I/O数：363
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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