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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70SE-5F900I技术参数：
LFE2-70SE-5F900I是莱迪思半导体ECP2系列中的一款高性能FPGA，采用900-BBGA封装，提供583个用户I/O。该器件集成了68,000个逻辑单元和超过1Mb的片上RAM资源，逻辑容量充裕，能够处理中等至复杂规模的数字设计。
其核心电压工作在1.14V至1.26V范围，有助于实现功耗优化。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度，并通过表面贴装形式提供高连接密度，适合需要大量外部接口和稳定运行的环境。尽管已停产，其架构特性仍适用于对接口能力、逻辑密度及可靠性有特定要求的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFE2-70SE-5F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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