LFXP2-17E-6FTN256C

LFXP2-17E-6FTN256C 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的 17K 系列架构，具备 2125 个 LAB/CLB 单元和高达 17000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片采用 256-LBGA 封装，提供 201 个 I/O 端口，能够满足各种接口需求。其内部集成了 282,624 位 RAM，为数据缓存和处理提供了充足的存储空间。作为Lattice总代理推荐的产品，LFXP2-17E-6FTN256C 在性能和功耗方面实现了卓越平衡，工作电压范围仅为 1.14V ~ 1.26V，显著降低了系统功耗。芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围为 0°C ~ 85°C，适合各种工业环境应用。

该芯片基于 XP2 系列架构，采用非易失性 SRAM 技术，支持上电即用功能，无需外部配置器件。LFXP2-17E-6FTN256C 具备低功耗、高性能的特点，内置时钟管理模块和 PLL，能够提供精确的时钟控制和信号完整性。芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等，能够与各种外围设备无缝连接。其灵活的架构设计使其能够适应多种应用场景，从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理都能胜任。

在接口方面，LFXP2-17E-6FTN256C 提供丰富的硬件资源，包括多个高速差分对和全局时钟资源，支持 DDR2/DDR3 等高速存储接口。芯片支持 JTAG 和 SPI 配置接口，便于系统调试和升级。其低静态功耗特性使其在待机状态下能耗极低，非常适合电池供电的移动设备。LFXP2-17E-6FTN256C 在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域有着广泛应用，能够帮助客户快速实现产品原型开发，缩短上市时间。芯片采用托盘包装，适合批量生产和自动化装配流程，提高了生产效率。

• 型号:LFXP2-17E-6FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:201
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LFXP2-17E-6FTN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP2-17E-6FTN256C 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和 17000 个逻辑元件，集成 282,624 位 RAM，提供 201 个 I/O 端口。芯片采用 256-LBGA 封装，工作电压范围 1.14V ~ 1.26V，工作温度范围 0°C ~ 85°C，适合各种工业环境应用。

该芯片基于 XP2 系列架构，具备低功耗特性和高性能表现，支持多种 I/O 标准和高速差分对，能够实现复杂的数字逻辑功能。其灵活的设计使其适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景，是原型开发和批量生产的理想选择。

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