XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-6FTN256C技术参数：
LFXP2-17E-6FTN256C 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2125 个 LAB/CLB 单元和 17000 个逻辑元件，集成 282,624 位 RAM，提供 201 个 I/O 端口。芯片采用 256-LBGA 封装，工作电压范围 1.14V ~ 1.26V，工作温度范围 0°C ~ 85°C，适合各种工业环境应用。
该芯片基于 XP2 系列架构，具备低功耗特性和高性能表现，支持多种 I/O 标准和高速差分对，能够实现复杂的数字逻辑功能。其灵活的设计使其适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多种应用场景，是原型开发和批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-6FTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：201
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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