XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-04FN256C技术参数：
LFX200EB-04FN256C是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，提供2704个逻辑单元和210000个等效门，具备113664位RAM存储容量。160个I/O引脚和256-BGA封装使其适合高密度应用，工作温度范围0°C至85°C满足工业环境需求。
该芯片采用2.3V至3.6V宽电压供电，支持表面贴装安装，提供灵活的可编程逻辑功能和丰富的I/O资源。虽然目前该零件已停产，但其架构设计仍适用于多种工业控制和通信应用场景，为系统设计提供可重构硬件解决方案。
- 制造商产品型号：LFX200EB-04FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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