LFX200EB-04FN256C

LFX200EB-04FN256C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ispXPGA系列产品。该芯片采用了先进的现场可编程门阵列架构，集成了2704个逻辑元件/单元，提供高达210000个等效门容量，满足复杂逻辑设计需求。芯片内部配备了113664位的RAM存储空间，为数据处理提供充足的缓冲区。

作为一款面向嵌入式应用的FPGA解决方案，LFX200EB-04FN256C具有灵活的可编程特性和低功耗设计，工作电压范围在2.3V至3.6V之间，适应多种电源环境。其160个I/O引脚提供了丰富的接口选择，支持多种标准I/O电平，便于与各类外设和系统进行高效连接。256-BGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能。

p>该芯片的工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），适用于工业级应用场景。通过Lattice一级代理可获得技术支持和产品服务，确保设计过程中的顺利实施。芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置逻辑功能，为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性。

LFX200EB-04FN256C凭借其高性能、低功耗和可重构特性，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品等领域。在工业自动化系统中，可用于实现实时控制逻辑和信号处理；在通信领域，可应用于协议转换和数据处理；在汽车电子中，可用于实现各类控制单元和传感器接口；在消费电子产品中，可提供灵活的硬件加速功能。

• 型号:LFX200EB-04FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:2704
• 总 RAM 位数:113664
• I/O 数:160
• 栅极数:210000
• 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFX200EB-04FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFX200EB-04FN256C是Lattice Semiconductor的ispXPGA系列嵌入式FPGA，提供2704个逻辑单元和210000个等效门，具备113664位RAM存储容量。160个I/O引脚和256-BGA封装使其适合高密度应用，工作温度范围0°C至85°C满足工业环境需求。

该芯片采用2.3V至3.6V宽电压供电，支持表面贴装安装，提供灵活的可编程逻辑功能和丰富的I/O资源。虽然目前该零件已停产，但其架构设计仍适用于多种工业控制和通信应用场景，为系统设计提供可重构硬件解决方案。

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