

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFECP15E-4F484I技术参数:
LFECP15E-4F484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用484引脚FBGA封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(TJ)。该器件基于成熟的ECP架构,集成了15,400个逻辑单元,为中等密度逻辑设计提供了平衡的性能与资源。其核心供电电压设计为1.14V至1.26V,在保证运算性能的同时,致力于实现较低的动态功耗,适合对功耗敏感的应用环境。
该芯片提供了352个用户I/O,支持多种电压标准的接口,具备良好的系统连接灵活性。其内部存储资源总计358,400比特的嵌入式RAM,可用于构建分布式存储器、FIFO或缓冲区块,有效支持数据处理和缓存需求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其经过市场验证的稳定性和丰富的逻辑资源,使其在存量系统维护或特定项目设计中仍具参考价值。对于需要获取此型号技术资料或库存支持的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取进一步信息。
在接口与参数方面,LFECP15E-4F484I的I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性和减少电磁干扰。其逻辑架构允许设计者实现复杂的组合与时序逻辑,并可通过内置的PLL(锁相环)进行时钟管理与综合。丰富的逻辑单元与存储位资源相结合,使其能够胜任从胶合逻辑到中等复杂度控制器的多种角色。封装形式为484-BBGA,确保了在有限板面积内实现高密度引脚布局,适用于空间紧凑的PCB设计。
就应用场景而言,这款FPGA传统上适用于通信基础设施、工业自动化控制、测试测量设备以及视频处理等领域的原型开发与量产。其宽温工作特性使其能够适应严苛的工业环境。设计者可以利用其可编程特性,快速实现定制化的接口协议转换、电机控制算法或数据路径管理功能,为系统主处理器分担实时性要求高的处理任务,提升整体系统效率与响应速度。
- 型号:LFECP15E-4F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFECP15E-4F484I是Lattice Semiconductor推出的一款ECP系列FPGA,采用484-FBGA封装,集成15,400个逻辑单元和358,400比特RAM,提供高达352个用户I/O。其核心电压范围为1.14V至1.26V,支持在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定工作。
该器件具备中等的逻辑密度和可观的片上存储资源,适用于需要一定数据处理能力和灵活接口配置的应用。其表面贴装型设计和丰富的I/O数量,为通信、工业控制等领域的嵌入式系统设计提供了可靠的硬件可编程平台。
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