

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3L-4300C-6BG256C技术参数:
LCMXO3L-4300C-6BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于MachXO3系列。该芯片采用先进的架构设计,拥有540个LAB/CLB和4320个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了强大的计算能力。LCMXO3L-4300C-6BG256C芯片内置94208位RAM,能够高效处理大量数据存储需求,适用于各种实时数据处理场景。作为专业的Lattice代理,我们深知这款芯片在低功耗应用中的卓越表现,其工作电压范围仅为2.375V至3.465V,在保证性能的同时有效降低了整体系统功耗。
该芯片提供206个I/O接口,采用256-LFBGA封装设计,支持表面贴装安装,便于在各种PCB布局中灵活应用。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境使用。LCMXO3L-4300C-6BG256C芯片具有可编程特性,允许用户根据具体应用需求定制逻辑功能,实现高度灵活的系统设计。这种灵活性使其成为原型开发、小批量生产和特殊应用的理想选择。
在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域,LCMXO3L-4300C-6BG256C展现出广泛的应用潜力。其高集成度和低功耗特性使其成为物联网设备、边缘计算节点和嵌入式系统的理想选择。芯片的快速启动时间和非易失性特性,确保了系统在断电后能够快速恢复并保持配置信息,进一步增强了其在各种应用场景中的实用性和可靠性。
- 型号:LCMXO3L-4300C-6BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO3L-4300C-6BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-4300C-6BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,具有540个LAB/CLB和4320个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置94Kb RAM和206个I/O接口,采用256-LFBGA封装,支持表面贴装安装,工作电压范围为2.375V至3.465V,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于工业和商业环境。其低功耗特性和可编程灵活性使其成为原型开发、小批量生产和特殊应用的理想选择,在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域具有广泛应用潜力。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-4300C-6BG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















