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聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2M20SE-7FN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2M20SE-7FN256C的技术资料下载
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LFE2M20SE-7FN256C技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2M20SE-7FN256C是一款基于ECP2M系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺制造,集成了19,000个逻辑单元和2,375个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高性能的逻辑处理能力。其核心架构优化了逻辑密度与功耗效率的平衡,内部集成了丰富的嵌入式存储资源,总RAM位数达到1,246,208位,能够高效支持数据缓冲、FIFO及复杂状态机等应用需求。

该芯片具备多项突出的功能特性。其嵌入式功能模块支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网以及DDR/DDR2/DDR3存储器接口,为系统级互联提供了坚实基础。器件内置了高性能的DSP切片,可加速数字信号处理算法。同时,它采用了1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),结合莱迪思特有的低功耗设计技术,在提供可观计算性能的同时,能有效控制动态与静态功耗,满足对能效有严格要求的应用场景。

在接口与参数方面,LFE2M20SE-7FN256C提供了140个用户I/O引脚,封装于256球的细间距球栅阵列(256-BGA)中,采用表面贴装形式,便于高密度PCB板设计。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业及工业温度环境下的稳定运行。丰富的I/O资源支持多种单端与差分电平标准,增强了与外部器件连接的灵活性。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该器件及相关设计资源。

这款FPGA适用于广泛的应用领域。其均衡的逻辑资源、嵌入式存储和高速接口能力,使其成为通信基础设施中数据包处理、桥接功能的理想选择。在工业自动化领域,可用于实现电机控制、传感器融合及实时控制逻辑。此外,在视频处理、医疗成像设备以及测试测量仪器中,它也能发挥其可编程性和并行处理优势,用于算法加速和系统集成。其有源的产品状态和稳定的供货,保障了长期项目的开发与部署需求。

  • 型号:LFE2M20SE-7FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2375
  • 逻辑元件/单元数:19000
  • 总 RAM 位数:1246208
  • I/O 数:140
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LFE2M20SE-7FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2M20SE-7FN256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款有源FPGA产品,采用256-BGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了19,000个逻辑单元和超过120万位的嵌入式RAM,核心电压工作在1.2V左右,在逻辑密度与功耗效率之间取得了良好平衡。

它具备140个用户I/O,工作温度范围为0°C至85°C,适用于商业及工业环境。其核心价值在于提供了可编程的灵活性与足够的处理能力,能够支持从接口桥接、协处理到嵌入式控制等多种功能,是中等复杂度数字系统设计的可靠硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M20SE-7FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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