XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-7FTN256C技术参数：
LFXP2-17E-7FTN256C是一款基于Lattice XP2系列的FPGA芯片，拥有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，配合高达282624位的RAM容量，提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用256-LBGA封装，提供201个I/O引脚，支持多种通信协议和标准，满足复杂系统设计需求。
作为LFXP2-17E-7FTN256C的核心优势，其1.14V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。芯片支持动态配置功能，允许在系统运行时重新编程，为功能升级和调试提供了极大的灵活性，同时优化的功耗管理机制使其成为能效比极高的解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-7FTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：201
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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