

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-17E-7FTN256C技术参数:
LFXP2-17E-7FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,为各种复杂应用提供强大的逻辑处理能力。该芯片基于XP2系列,集成了2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,配合高达282624位的总RAM容量,能够满足大多数中等复杂度应用的需求。作为Lattice总代理推荐的产品,LFXP2-17E-7FTN256C在低功耗和高性能之间取得了良好平衡,特别适合对能效比有较高要求的场景。
该芯片采用1.14V ~ 1.26V的供电电压,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在工业环境中的稳定运行。其201个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种通信协议和标准,便于系统设计和扩展。256-LBGA封装形式不仅提供了良好的电气性能,还优化了PCB布局空间,适合空间受限的应用场景。芯片支持动态配置功能,允许在系统运行时重新编程,为功能升级和调试提供了极大的灵活性。
在应用方面,LFXP2-17E-7FTN256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费类电子产品等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂逻辑功能、协议转换和信号处理的理想选择。此外,该芯片还内置了多种硬核IP和软核处理器,进一步降低了系统开发难度和成本。通过优化的功耗管理机制,即使在全速运行状态下也能保持较低的功耗水平,符合现代电子设备对节能环保的要求。
- 型号:LFXP2-17E-7FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-17E-7FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-7FTN256C是一款基于Lattice XP2系列的FPGA芯片,拥有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,配合高达282624位的RAM容量,提供强大的逻辑处理能力。该芯片采用256-LBGA封装,提供201个I/O引脚,支持多种通信协议和标准,满足复杂系统设计需求。
作为LFXP2-17E-7FTN256C的核心优势,其1.14V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。芯片支持动态配置功能,允许在系统运行时重新编程,为功能升级和调试提供了极大的灵活性,同时优化的功耗管理机制使其成为能效比极高的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-17E-7FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















