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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-5E-6MN132C技术参数：
LFXP2-5E-6MN132C是Lattice Semiconductor公司LatticeXP2系列的一款FPGA产品，采用132-LFBGA（CSPBGA）封装，提供86个用户I/O接口。该器件集成了5000个逻辑单元与169984位嵌入式RAM，支持1.14V至1.26V的低电压操作，适用于表面贴装设计，工作温度范围为0°C至85°C。
其核心优势在于非易失性闪存配置技术，可实现瞬时上电启动，无需外部配置芯片，简化了电路板设计并提高了系统可靠性。该芯片适用于中等逻辑密度的控制与处理应用，在工业、通信及消费电子领域具有广泛的设计灵活性。
- 制造商产品型号：LFXP2-5E-6MN132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：625
- 逻辑元件/单元数：5000
- 总RAM位数：169984
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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